AMD推出Ryzen Z2 A与Ryzen AI Z2 Extreme芯片

0次浏览发布时间：2025-06-09 07:12:00

IT之家 6 月 9 日消息，今日 AMD 宣布扩展其手持设备 Ryzen 游戏系统芯片（SOC）产品线，推出面向预算型市场的 Ryzen Z2 A 和高端市场的 Ryzen AI Z2 Extreme 芯片，为最新的手持游戏设备提供动力支持。

IT之家注意到，几个月前，AMD 首次推出定制的 Ryzen Z2 系列芯片，当时包含 Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2 和 Ryzen Z2 Go 三款产品。其中，Ryzen Z2 Extreme 和 Ryzen Z2 基于 Zen 5 和 Zen 4 架构，而 Ryzen Z2 Go 则基于 Zen 3 + 架构，并且由联想掌机独占。

随着人工智能（AI）需求的快速增长，AMD 对 Ryzen Z2 系列进行了升级，推出了“Ryzen AI Z2 Extreme”芯片。这款芯片在 Ryzen Z2 Extreme 的基础上，增加了专用的神经处理单元（NPU），用于执行 AI 工作负载，成为首款支持 AI 运算的定制手持设备 Ryzen 芯片，能够提供高达 50 TOPS 的人工智能算力。

Ryzen AI Z2 Extreme 芯片采用最新的 Zen 5 架构，拥有 8 个 CPU 核心和 16 个线程，并配备了 16 个基于 RDNA 3.5 架构的 GPU 核心。尽管 AMD 没有透露其具体性能数据，但预计其图形性能将与 Radeon 890M 相当，后者同样配备了 16 个 RDNA 3.5 核心。

与此同时，新推出的 Ryzen Z2 A 芯片集成显卡（iGPU）则采用了较旧的 RDNA 2 架构，拥有 8 个 GPU 核心。该芯片主要面向入门级手持设备，不太可能被用于主打流畅游戏体验的产品，但其功耗控制和成本效益将使其在入门级市场具有竞争力。

Ryzen Z2 A 芯片还降级至较旧的 Zen 2 架构，仅配备 4 个核心和 8 个线程，与 Steam Deck 上的定制 Ryzen APU 性能相当。其将是一款超低功耗的 APU，工作在 6-20 瓦的热设计功耗（TDP）范围内，有助于提升手持设备的电池续航能力。

相比之下，Ryzen AI Z2 Extreme 以及其他 Ryzen Z2 系列芯片将工作在 15-30 瓦的 TDP 范围内，并支持高达 8000 MT/s 的内存速度，比 Ryzen Z2 高出 500 MHz，比 Ryzen Z2 Go 高出 1600 MHz。

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发布日期：2025-06-09 07:12:00
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